以下是:?？谑协偵絽^(qū)貨源充足的可伐合金毛細管實力廠家的產品參數 
	
 
產地
中國
品牌
無錫拓亞
材質
4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6
用途
廣泛用于制作電真空元件，電力電子等行業(yè)的器件使用。
范圍
的可伐合金毛細管供應范圍覆蓋海南省、?？谑?/a>、瓊山區(qū)、秀英區(qū)、龍華區(qū)、美蘭區(qū)等區(qū)域。
	
  
 
【拓亞】為您提供秀英TA2鈦管廠家型號齊全、美蘭TA2鈦管現貨供應等多元產品與服務。貨源充足的可伐合金毛細管實力廠家,拓亞鋼鐵(?？谑协偵絽^(qū)分公司)為您提供貨源充足的可伐合金毛細管實力廠家產品案例,聯系人:衣述振,電話:【0527-88266888】、【18762195566】。  海南省,?？谑?瓊山區(qū)  2020年，瓊山區(qū)實現全年地區(qū)生產總值完成265.07億元，同比增長6.8%；來源地一般公共預算收入完成46.89億元，與2019年基本持平；城、鄉(xiāng)居民人均可支配收入分別達37741元、17449元，增長2.8%、8.2%。


  
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可伐合金是結合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數。主要用于和陶瓷進行匹配封接，是電真空工業(yè)中重要的封接結構材料。

物理及化學性能   

熱性能：熔化溫度范圍 該合金溶化溫度約為1450℃]。熱導率 4J33合金熱導率λ=17.6W/(m?℃)。 密度 ρ=8.27g/cm3

電性能：電阻率 ρ=0.46μΩ·m

磁性能；居里點 Tc=440℃

化學性能 該合金在大氣、淡水和海水中具有較好的耐腐蝕性。

彈性性能 彈性模量E=139GPa。

表面處理工藝 表面處理可用噴砂、拋光、酸洗。該合金具有良好的電鍍性能，表面能鍍金、銀、鎳、鉻等金屬。

切削加工與磨削性能 該合金切削加工特性和奧氏體不銹鋼相似。加工時采用高速鋼或硬質合金刀具，低速切削加工。切削時可使用冷卻劑。該合金磨削性能良好。



可伐合金

可伐合金在-80-450溫度范圍，與一些高硅硼硬玻璃的膨脹系數一致，被廣泛用于高真空玻璃-金屬氣密封接。如高頻功率管、整流管、X射線管的底座或陽極引出帽。晶體管和集成電路底盤、引出線或支架等，與高Al2O3陶瓷封接制作陶瓷管。

KOVAR為含鎳29，鈷17的硬玻璃鐵基封接合金。該合金在20450范圍內具有與硬玻璃相近的線膨脹系數和相應的硬玻璃能進行有效封接匹配，和較高的居里點以及良好的低溫組織穩(wěn)定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，等特點?？煞ズ辖鹨驗楹挸煞郑a品比較耐磨。

可伐易與鉬組玻璃進行配合封接 ，一般工件表面要求鍍金。

其狀態(tài)有硬態(tài)和軟態(tài)兩種。

在一定的溫度范圍內，金屬與玻璃的熱膨脹系數相一致的封接稱為匹配封接。兩者的熱膨脹系數相差較大的封接稱為非匹配封接。一般采用匹配封接，以保證密封質量。



可伐(Kovar)合金作為電子封裝行業(yè)中常用的金屬外殼材料，由于其具有與鉬組玻璃為接近的線膨脹系數，以及在與鉬組玻璃封接(熔封)過程中能產生小的封接應力，從而獲得良好的氣密性。為使金屬管殼能達到氣密性封接，在整個封接工藝中，退火工序無疑起著一個承上啟下的重要作用，它既了金屬零件在前序——制造加工中產生的內應力，又為金屬零件在后續(xù)工序——封接工序的實施作好了材料組織上的準備。

可伐合金物理性能

比重 8.36

密度 0.3020lb/in3

導熱性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F

彈性系數（E） 20.0 x 103 ksi

電阻（70.0°F） 294.0 ohm-cir-mil/ft

居里溫度 815°F

熔點 2640°F

磁性

Kovar®合金在居里溫度之下都有磁性，磁性能取決于熱處理。硬度越小，導磁率越高，滯后損失越小。



	可伐合金是國際通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。經航空工廠長期使用，性能穩(wěn)定。主要用于電真空元器件如發(fā)射管、振蕩管、引燃管、磁控管、晶體管、密封插頭、繼電器、集成電路的引出線、底盤、外殼、支架等的玻璃封接。在應用中應使選用的玻璃與合金的膨脹系數相匹配。根據使用溫度嚴格檢驗其低溫組織穩(wěn)定性。在加工過程中應進行適當的熱處理，以保證材料具有良好的深沖引伸性能。當使用鍛材時應嚴格檢驗其氣密性。在20℃-450℃溫度范圍內具有一定的線膨脹系數，能與硬玻璃進行匹配牢固封接。

可伐合金在較寬的溫度范圍(-80~450℃)內膨脹系數與硬玻璃的膨脹系數相近，在電真空工業(yè)中，用來與硬玻璃封接制造高氣密性元器件，也可以和陶瓷封接。

化學成分：C≤0.03% Mn≤0.50% Si≤0.30% P≤0.020% S≤0.020% Cu≤0.20% Cr≤0.20% Mo≤0.20%Ni=28.5～29.5% Co=16.8～17.8%Fe=余量


	技術標準：YB/T 5231-1993



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