以下是:南京市高淳區(qū)現(xiàn)貨充足的可伐合金毛細(xì)管廠家的產(chǎn)品參數(shù) 
	
 
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品價格
電議
發(fā)貨期限
電議
供貨總量
電議
運(yùn)費(fèi)說明
電議
產(chǎn)地
中國
品牌
無錫拓亞
材質(zhì)
4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6
用途
廣泛用于制作電真空元件，電力電子等行業(yè)的器件使用。
范圍
充足的可伐合金毛細(xì)管供應(yīng)范圍覆蓋江蘇省、南京市、高淳區(qū)、玄武區(qū)、白下區(qū)、秦淮區(qū)、建鄴區(qū)、鼓樓區(qū)、下關(guān)區(qū)、浦口區(qū)、棲霞區(qū)、雨花臺區(qū)、江寧區(qū)、六合區(qū)、溧水區(qū)等區(qū)域。
	
  
 
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產(chǎn)品視頻展示，助您洞悉現(xiàn)貨充足的可伐合金毛細(xì)管廠家產(chǎn)品的每一處細(xì)節(jié)。讓購買決策變得輕松簡單，為您帶來更好的購物體驗(yàn)。
以下是:南京高淳現(xiàn)貨充足的可伐合金毛細(xì)管廠家的圖文介紹 

南京高淳拓亞鋼鐵有限公司企業(yè)主要產(chǎn)品有 TA2鈦管等產(chǎn)品。南京高淳拓亞鋼鐵有限公司的開發(fā)緊追時代潮流，不斷推出更新穎、更優(yōu)質(zhì)的南京高淳拓亞鋼鐵有限公司系列產(chǎn)品。


可伐合金毛細(xì)管是內(nèi)徑很細(xì)的中空管子，通常指的是內(nèi)徑等于或小于1毫米的細(xì)管，因管徑有的細(xì)如毛發(fā)故稱毛細(xì)管。毛細(xì)現(xiàn)象(又稱毛細(xì)管作用)，是指液體在細(xì)管狀物體內(nèi)側(cè)，由于內(nèi)聚力與附著力的差異，克服地心引力而上升或下降的現(xiàn)象。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):YB/T  5231-2005

表面處理工藝 ：表面處理可用噴砂、拋光、酸洗。

為易于焊接，需去除封接時生成的氧化膜，可將零件在10%鹽酸+10%硝酸的水溶液中，加熱到70 ℃左右，酸洗2～5min。

用途:用于制作與硬玻璃匹配封接的鐵鎳鈷合金帶材,棒材,板材,管材。

適用于發(fā)射管、振蕩管、引燃管、晶體管以及管封插頭、繼電器外殼等電真空器件。

在20℃-450℃溫度范圍內(nèi)具有一定的線膨脹系數(shù)，能與硬玻璃進(jìn)行匹配牢固封接。

在一定的溫度范圍內(nèi)，金屬與玻璃的熱膨脹系數(shù)相一致的封接稱為匹配封接。兩者的熱膨脹系數(shù)相差較大的封接稱為非匹配封接。一般采用匹配封接，以保證密封質(zhì)量。



可伐合金毛細(xì)管常見類型

玻璃封接用鉻鐵合金

和玻璃封接用的鉻鐵合金是含鉻28%的鉻鐵合金，又稱做高鉻鋼或28號膨脹合金。合金中由于加入了鉻，使膨脹系數(shù)降低，因此可與軟玻璃進(jìn)行匹配封接。含鉻量高的鉻鐵合金，一般在室溫至熔點(diǎn)溫度的全部范圍內(nèi)將是鐵氧體的狀態(tài)，所以也稱做鐵氧體的鉻鐵合金。封接前需在濕氫中加熱到950℃，薄而致密的CrO3及Fe2O3的氧化層，這種氧化層能很好地溶入玻璃并形成草綠色或褐綠色的封接面。合金特點(diǎn)是含鉻量大于28%，因而相變點(diǎn)特別高。

鐵鎳鈷玻璃封接合金

這種合金屬于精密合金，又稱可伐。它是鐵、鎳、鈷的合金，一般含鎳29%，鈷18%，其余是鐵。其膨脹系數(shù)由于鈷的加入而降低，與鉬及硬玻璃相近，適合于和硬玻璃作匹配封接。封接時表面生成有氧化鉆的氧化層，而氧化鈷極易溶于玻璃中而形成鼠灰色的封接面。當(dāng)氧氣不足時，由于氧化層幾乎全部溶入玻璃而使封接面呈金屬本身的銀白色，雖不漏氣，但強(qiáng)度很差。氧化過度時，則因氧化層太厚而呈深灰色甚至黑色，易造成漏氣。

鐵鎳鈷陶瓷封接合金

這種合金屬于精密合金，也是鐵、鎳、鈷的合金，又稱為陶瓷可伐。在-60-600℃時它的膨脹系數(shù)與95%氧化鋁陶瓷相近，常用來和陶瓷作匹配封接。在金屬陶瓷發(fā)射管、行波管、速調(diào)管等器件和真空電容器中，鐵鎳鉆陶瓷封接合金廣泛地用來制作引出線、引出環(huán)、管殼等零件。



材料描述

Kovar®是一種真空熔煉的鐵鎳鈷低膨脹合金，化學(xué)成分含量被控制在非常窄的范圍內(nèi)，以保證的均衡熱膨脹性能。 同時，制造過程中嚴(yán)格地質(zhì)量控制也確保了均衡的物理及機(jī)械性能，更加適合深沖壓，沖壓及各類切削加工。

材料用途

Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。廣泛用于電子管，微波管，晶體管和二極管。在集成電路上，它被用于扁平集成電路和雙列直插式封裝。

化學(xué)成分

碳 0.02%以下、錳 0.30%以下、硅 0.20%以下、鎳 29.00%、鈷 17.00%、鐵  余量。

物理性能

比重 8.36、密度 0.3020lb/in3、導(dǎo)熱性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F、彈性系數(shù)（E） 20.0 x 103 ksi、電阻（70.0°F） 294.0 ohm-cir-mil/ft、居里溫度 815°F、熔點(diǎn) 2640°F。
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